硅型低密度putty导热凝胶_硅型低密度putty导热凝胶

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硅型低密度putty导热凝胶

DTT13 DTT10-s DTT06-s DTT04-s

产品介绍

LiPOLY之DTT04-s/DTT06-s/DTT10-s系列是一种低密度的凝胶填缝材料。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数4.0 -10.0 W/m*K，具有高变形量，可灵活性的适配间隙，兼具公差补偿特性.可克服溢流干凅问题, 提高热传导，适合自动化点胶生产。

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