邱志明
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LiPOLY之 DTT44-s/DTT65-s系列是一种低密度的导热垫片。低密度、轻量化特性，可为产品提高其性能、降低生产成本及减少材料的使用和能源消耗等，常被应用在电子产品及汽车电子设备上。产品导热系数3.0-5.0 W/m*K，特性专为网络通信讯号传输而设计，专注于 Dk 和 Df减少射频模块中的干扰，硬度Shore OO/50-55具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性,可客制化裁切冲型。
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