非硅型导热膏_非硅型导热膏

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非硅型导热膏

G3380NA/NJ/NK/NT

产品介绍

LiPOLY 之N系列是具有热传导系数：1.3-6.0W/m*K的非硅型导热膏，无低分子硅氧烷挥发，不会造成电器接点故障，适合光学产品或敏感的电子原件使用，具有极低热阻和良好的导热性，已广泛用于消费电子产品和微处理器的热控制技术，当组件的温度升高，润滑脂的粘性会降低，可以润湿界面元件。
何谓低分子硅氧烷?
化学式表示没有反应性的环状聚二甲基硅氧烷Ho-[Si(CH3)2O]n-H 具有挥发性随时挥发散逸，如电子产品又于密闭空间时，此时低分子硅氧烷，便会造成电器接点障碍。

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