5G毫米波导热垫片_硅型导热吸波

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5G毫米波导热垫片

DTT44-s Datasheet DTT65-s Datasheet

产品介绍

LiPOLY之 DTT系列是专为网络通信讯号传输而设计在专注于 D_k 和 D_f减少射频模块中的干扰，热传导系数：3.0-5.0 W / m*K的间隙填充材料。硬度Shore OO/50-55具有柔韧性、压缩性、绝缘性、自黏性佳，可填补机构设计的正负公差，显示出高稳定的特性，可客制化裁切冲型，日宝立（台湾旭立）专业的研发能力，可即时提供发热解决方案，以满足客户在面对今日产品上特殊的需求。

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