LiPOLY® N-Series 非硅低逸气热接口材料技术数据

日期：2026/8/25 10:09:08　人气：117

LiPOLY® N-Series 非硅低逸气热接口材料技术数据

N800系列 Non-Silicone Thermal Pad & N-putty系列 Non-Silicone Thermal Putty
专为无硅氧烷、低逸气与高可靠度电子系统而开发
随着 AI 服务器、光通讯、精密光学、半导体设备、低轨卫星与航天电子快速发展，热接口材料除了需要更高的导热性能之外，材料挥发物、低分子硅氧烷（Low Molecular Weight Siloxane）以及真空环境中的 Outgassing，已逐渐成为影响系统长期可靠度的重要因素。
LiPOLY® N-Series 采用 Non-Silicone 非硅树脂系统，从材料设计源头避免传统 Silicone TIM 中低分子硅氧烷可能产生的挥发、迁移与凝结问题，提供对污染高度敏感之电子、光学及真空系统更高等级的热管理解决方案。N800系列与 N-putty系列分别提供「固态可压缩导热垫片」以及「可点胶、高变形量导热胶泥」两种不同界面形态，使客户可依 Gap、压力、组装公差与自动化制程需求选择最适合的非硅 TIM。
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1. 为什么高阶电子设备需要 Non-Silicone TIM？
传统硅胶型导热材料通常采用 Silicone Polymer 或 Silicone Oil 作为基材。
在高温、长时间运转、密闭空间或真空环境中，部分未完全反应或低分子量的硅氧烷可能产生挥发与迁移。
这些低分子物质可能沉积于：
• 光学镜头与光学传感器
• Laser / LiDAR 光学系统
• Relay、Connector 与 Electrical Contact
• PCB 精密接点
• Camera Module
• Semiconductor manufacturing equipment
• High-frequency communication modules
• Vacuum / Space electronics
长期可能造成光学透光率下降、接点污染、表面沉积或设备可靠度下降。
LiPOLY® N-Series 因此采用非硅树脂架构，以降低 Silicone-based TIM 所带来的低分子硅氧烷污染风险。

2. Siloxane-Free 的真正意义
LiPOLY® N800系列＆ N-putty系列并非单纯宣称「低硅油」，而是采用 Non-Silicone Resin Base。
其产品规格中 Low Molecular Siloxane D3～D20 测试结果为：
D3–D20 Total：N.D.（Not Detected）
测试方式：Gas Chromatography。
也就是说，在规格测试条件与侦测极限下，未检出 D3～D20 低分子环状硅氧烷。
这与一般 Silicone Gap Pad 仅降低游离硅油含量，在材料设计理念上具有本质差异。
因此更适合对 Silicone Contamination 高度敏感的设备使用。
3. ASTM E595 是什么？
ASTM E595：
Standard Test Method for Total Mass Loss and Collected Volatile Condensable Materials from Outgassing in a Vacuum Environment
主要用于评估非金属材料在真空及高温条件下的逸气行为。
主要观察：
TML — Total Mass Loss
材料经过真空及高温条件后所产生的总质量损失，TML越低代表材料可逸出的低分子物质越少。
CVCM — Collected Volatile Condensable Materials
材料逸出的气体中，可在较低温表面重新凝结的挥发性物质比例。
对光学、传感器、镜面、镜头与精密电子而言，CVCM尤其重要，因为这类挥发物可能在敏感表面形成污染薄膜。
航天材料长期使用的典型筛选标准为：
TML ≤ 1.0% CVCM ≤ 0.10%
因此 ASTM E595 并不是单纯的「耐高温测试」，而是评估材料是否适合进入真空、低污染及高可靠度环境的重要材料筛选方法。
4. N800系列与 N-putty系列如何选择？

项目	N800 系列	N‑putty 系列
材料形态	Thermal Pad	Thermal Putty
Resin	Non‑Silicone	Non‑Silicone
Thermal Conductivity	5‑24 W/m·K	7‑9 W/m·K
主要优势	高导热，可模切	高形变能力，可自动化点胶
Gap公差能力	高	非常高
自动点胶	——	Yes
精密模切	Yes	——
TML	＜1.0%	＜1.0%
CVCM	＜0.1%	＜0.1%
Low Molecular Siloxane	D3‑D20 ND.	D3‑D20 ND
主要定位	高性能 Gap Pad	高性能 Gap Filling Putty

5. 建议应用领域
N800系列与N-putty系列特别适合传统 Silicone TIM可能造成污染疑虑的高可靠度设备，包括：
AI / HPC
GPU、ASIC、HBM周边、VRM、Power Module、AI Accelerator。
Optical Communication
800G / 1.6T Optical Transceiver、Silicon Photonics、Laser Driver、DSP与光学模块。
Semiconductor Equipment
Wafer Inspection、Metrology、Vacuum Equipment及精密Motion Control Electronics。
Optical Systems
Camera、LiDAR、Laser、Precision Sensor、Projection与精密光学设备。
Automotive Electronics
ADAS、Domain Controller、Automotive Camera、Radar、Power Electronics。
Telecommunication
5G / 6G Base Station、High-Speed Network Equipment及Edge Computing。
Satellite & Aerospace
Satellite Electronics、Payload Electronics、Communication Module及其他对材料逸气与污染高度敏感的设备。
6. 从「导热」进一步进入「Contamination Control」
一般TIM主要比较：
Thermal Conductivity
而下一世代高可靠度TIM必须同时考虑：
Thermal Conductivity
＋ Thermal Resistance
＋ Siloxane Control
＋ Outgassing
＋ CVCM
＋ Reliability
因此N800系列与N-putty系列的产品定位，不应只描述为：
「Non-Silicone Thermal Interface Material」
更适合定位为：
Low-Outgassing Non-Silicone Thermal Interface Materials
以及：
Siloxane-Free Thermal Management Solutions for Sensitive Electronics
这也是LiPOLY® N-Series与传统Silicone TIM最重要的技术差异。
LiPOLY® Technology Statement
High Thermal Conductivity.
Low Outgassing.
No Low-Molecular-Weight Siloxane.
Built for Contamination-Sensitive Electronics.
旭立科技 LiPOLY® N-Series 将高导热性能与低污染材料科技整合，为 AI、光通讯、半导体、精密光学以及航天电子设备提供下一世代 Non-Silicone Thermal Management Solution。

旭立科技股份有限公司

SHIU LI TECHNOLOGY CO.,LTD